求pcb线宽与电流的关系解决方法

求pcb线宽与电流的关系
RT,网上说的很多，好像各有各的道理，不知该相信哪个，求牛人指点线宽与电流之间的关系？
另外，间距3.81的接插件可以承受的电流是多少，求指点！

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不光和线宽有关系，还和铜箔的厚度有关。实际上，承受电流的大小是看导体面积。
35um厚的铜箔，一般来说认为10mil宽的线能承受的极限电流是1A。其余类推。

间距3.81，这个和电流没什么直接关系。间距越宽对爬电来说越安全。当然，间距越大的接插件，通常导电的芯也越粗。你可以用导电面积估算一下。


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ls正确
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Do you mean the maximum current that the trace can tolerate? Maybe you can use the following free tool:

http://saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

It will give you better idea.

As for the pitch vs current, I think it really depends on the material and other factors. You have to check that with your connector vendor.

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实际上，设计PCB时，选择线宽要分不同情况而定，只要这个导线通过的电流不使之烧坏，这就是其极限电流。根据PCB的各种因素选择，一般要留有余量。

楼主说“网上说很多”，这是正常的，因为所用的环境的要求不一样时，选择铜箔的宽度也就不一样了。

在PCB板上的铜箔，对于非常细的线，线间距又宽时，导线的发热就很容易地散掉，这样，可以选择较大的载流量。反之，就应该选择小的载流量。
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我以前也有困惑，因为每个人的经验都不一样。但后来发现其实行业标早就有了，而且更科学更可靠。建议你多参考IPC 的行业标准，最好到它官网看一下，会有很多收获的。

比如：
IPC印制板设计其他有关标准：
IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994）
IPC-D-316 高频设计导则（1995）
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995）
IPC-D-322 采用标准在制板选择印制板尺寸导则（1991）
IPC-D-325A 印制板用文件要求（1995）
IPC-D-330 设计导则手册
IPC-D-422 压配合印制板背板设计导则（1982）
IPC-D-2141 受控阻抗电路板及高速逻辑设计（1996）
IPC-D-2224PC 卡用印制板设计分标准（1998）
IPC-D-2225 有机多芯片组件及其组装件设计分标准（1998）


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应该分不同情况吧，接触不好或接触点小，要看电源是恒压还是横流的，恒压情况：接触不好或接触点小是电阻变大，功耗减小；横流情况烧毁的可能行就增加了。
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基本上一盎司 一个平方毫米是1A
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1A/mm（conservative） ~ 4A/mm（aggressive） . You also need to consider the length of the trace. 
PowerDC simulation is accurate enough.